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見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
封裝的歷程變化:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP
1、DIP(Dualln-line Package)雙列直插式封裝D-dual兩側(cè)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出
2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀
3、SOP(Small Out-Line Package)小外形封裝雙列表面安裝式封裝以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC
(小外形集成電路)
4、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封裝
芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。適用于高頻線路,一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝
5、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝試
QFP封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變
6、QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝
封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN
7、PGA(Pin Grid Array Package)插針網(wǎng)格陣列封裝
插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陣列狀排列,一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64到447左右。
8、BGA(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝
其底面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。適應(yīng)頻率超過100MHz,I/O引腳數(shù)大于208Pin。電熱性能好,信號(hào)傳輸延遲小,可靠性高
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