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IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。
IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成電路是一種微型電子器件或部件。
采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
集成電路(IC)芯片在封裝工序之后,必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié),它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有:
一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法,主要靠目測(cè),手工分檢,可靠性不高,檢測(cè)效率較低,勞動(dòng)強(qiáng)度大,檢測(cè)缺陷有疏漏,無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造;
二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法,該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高,成本相應(yīng)較高,設(shè)備故障率高,維護(hù)較為困難;
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